北海道大学・東北大学・東京工業大学・大阪大学・九州大学の共同研究ネットワーク

物質・デバイス領域共同研究拠点

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【2/8(月)】地域企業イノベーション支援事業 第2回F3D公開シンポジウム「PE技術のセンシングへの展開と樹脂接着の科学」

2021.01.21 イベント

本シンポジウムでは、高速・大容量無線通信においてデバイス・材料の解決すべき問題、超スマート社会を実現するために必要な技術の開発動向、さらには、6Gの時代を見据え、ブレークスルーすべき課題を探っていきます。関係する皆様には、ぜひ本シンポジウムにご参加いただき、皆様の研究開発プランや事業戦略構築のための要素情報としてお役立ていただきたいと思います。
 ご関心のある皆様の奮ってのご聴講をお待ちしております。
 
■開催日時:2021年2月8日(月)13:00~15:35
■主催:大阪大学F3D実装協働研究所、経済産業省近畿経済産業局
            大阪大学産業科学研究所、一財)産研協会、
            物質・デバイス領域共同研究拠点
            人・環境と物質をつなぐイノベーション創出ダイナミック・アライアンス
■開催方法:Zoom on-lineでの開催(2/3以降に接続先案内予定)
■申し込み登録方法: 以下の申込みフォームより事前登録をお願いします。
         (またはメールに≪ご所属、お名前、ZOOM接続可能なメールアドレス≫
           を記載の上お申し込みください。)

▼申し込みフォーム
https://forms.gle/hfbFdvF7HNMo7GnY6

■問い合わせ先・メールアドレス:f3dアットsanken.osaka-u.ac.jp
(アットを@に変換してください。)

■詳細についてはこちら